20年芯片老兵专注语音识别场景“芯声智能”获千万级Pre-A

铅笔巷10月10日讯——近日,ai语音互动芯片提供商核心智能宣布完成数千万级前期一轮融资。本轮融资由高捷资本牵头投资,老股东杭州瓯石投资。资本将主要用于研发投资和大规模生产投资。在此之前,SMIC已经从中化集团获得了数百万美元的天使轮融资。

核心声音智能(Core Sound Intelligence)成立于2018年,是一家专注于人工智能芯片设计和匹配智能算法引擎开发的公司。其产品具有高性能、超低功耗、高识别率等显著优势。目前,它已经应用于耳机、手机、便携式设备终端等领域。

在当前的消费电子市场,语音交互已经成为除生物触摸之外的另一种人机交互。由于语音信息的复杂性,语音交互也承载着更多的智能应用。

据媒体报道,核心声学智能的主要产品xs2001是一款专用语音识别前端芯片,它考虑了近/远场识别的超低功耗和高强度计算两个要求。一方面,低功耗芯片技术和人工智能算法支持不间断唤醒模式,唤醒功耗小于1mw;另一方面,它拥有可编程低功耗神经网络计算引擎、超低功耗cpu和丰富的内存资源,最高频率接近200兆字节。同时支持多达多个模拟或数字麦克风输入。

同时,该芯片拥有10多种具有自身知识产权的音频算法,包括agc、aec、波速整形、去混响、复合降噪算法、唤醒字和多命令字识别。目前,公司已经完成了与几个主流蓝牙平台、odm和许多终端制造商的设计。

公司团队来自业界知名企业或世界500强企业,平均拥有10年以上的设计经验和多芯片大规模生产的成功经验。同时,团队拥有芯片算法设计、数字前端设计、模拟设计、芯片验证模拟、大规模生产测试和语音应用开发等关键技术能力。

创始人李江是东京理工大学的工程学博士,也是半导体行业的资深人士。他积累了20多年的技术。他曾担任CTO兼富士通半导体通用和郭可伟(300672)董事,国家863项目副负责人,负责芯片开发,负责国家03重大科技项目,并参与了直播卫星、avs/avs、ngb、svac2.0等国家/行业标准的编制。他已经申请了100多项专利。总共开发和大规模生产了20多个芯片。

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